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台积电将建第三座12吋晶圆厂投资75亿美元-【新闻】

发布时间:2021-04-08 01:15:04 阅读: 来源:刚性防水厂家

北京时间8月16日消息,据国外媒体报道,台积电计划投入75亿美元在台湾台中市附近的工业园修建一座新的晶圆工厂。 台湾“国家科学委员会”在一份声明中称,台积电将在台中市附近的工业园区修建其第三座12吋晶圆工厂,预计将于2008年8月投入生产。作为全球第一大芯片代工厂商,台积电一直致力于扩张在台湾的业务,以避免最先进的芯片技术外流。台积电发言人曾晋皓表示,在开始修建台中工厂之前,台积电首先将扩大新竹和台南晶圆工厂的产能。不过他并没有公布台积电具体的扩张计划。 曾晋皓表示:“修建台中晶圆工厂主要是为了满足台积电中期和长期产能需求。”除台湾之外,台积电还在中国内地、美国和新加坡建有晶圆工厂。根据台湾“国家科学委员会”发表的声明,台积电在台中修建的工厂将采用世界上最先进的65纳米生产工艺。目前,台积电生产的主流芯片都采用90纳米生产工艺。

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